ソニー、FeliCaの次世代のICチップを開発

　ソニーは７日、富士通と共同で、非接触ＩＣカード技術方式「FeliCa（フェリカ）」の次世代の非接触ICを開発したと発表した。富士通が開発したFRAM（強誘電体メモリ）を搭載したICカード向けLSIを採用したことにより、従来のカードに比べて、高速書き込み、高書き換え耐性、低消費電力、高セキュリティを実現している。

　ソニーはフェリカICを１９９５年以来１億７千万個以上出荷し、交通乗車券や電子マネー、社員証や会員証、ポイントカードなど多様な用途に採用されいる。

　ＦＲＡＭは、従来多くのＩＣカードで使用されているＥ2ＰＲＯＭと比べ、１０万倍(１００億回)以上の書換え回数を持ち、約３万分の１以下の時間での高速データ書き込みをより低消費電力で行うことができるという。メモリ容量は現行製品４KBから倍以上の９KBとし、データビット転送速度は、従来の２１２kbpsに加えて倍速の４２４kbpsに対応。２００６年中には、セキュリティの国際標準であるISO/IEC 15408の、民生機器では最も高いEAL4+認証をフランス国防省情報システムセキュリティ中央局より取得する見込み。