日立化成工業、光配線用フィルム型光導波路材料を開発

　１５日、日立化成工業は、情報処理機器や携帯端末機器の高性能化に伴う次世代の高速大容量情報伝送技術として実用化が進められている「光配線用のフィルム型光導波路材料」を開発したと発表した。

　近年、ＦＴＴＨや無線ＬＡＮの普及、携帯電話の多機能化、さらには地上デジタルテレビ放送の開始など、情報技術の劇的な進歩を背景とし、取り扱う通信データ量が急激に増大している。これに伴い、情報処理機器や携帯端末機器には処理能力の一層の向上が求められているが、従来の電気配線による信号伝送では、プリント配線板における伝送高速化や高密度化、大容量化が限界に近づきつつあるという。

　このような背景の下、電気配線に比べ、信号遅延、電磁ノイズの問題が少なく、高速伝送が可能な光配線を一部に導入する動きが強まっており、その配線方式として高密度・多層配線が可能で機器の小型化に有利なポリマ光導波路の技術が注目を集めているという。しかし、光配線の実用化にあたっては、電気配線と同等の信頼性を確保できることや、低消費電力化が図れること、簡易な実装方式により既存の製造プロセスに適合可能であることなどが課題とされてきたという。

　今回、同社が開発したフィルム型光導波路材料は、同社が長年培ってきたフィルム技術を基礎とし、芳香族分子の導入など分子設計を最適化することにより、従来、光導波路材料として両立が困難であった耐熱性と透明性を共に実用レベルまで向上させることに成功したという。これにより表面素子実装の主流である鉛フリーはんだリフロー実装に対応した高い信頼性と波長域８５０ｎｍにおいて０．１ｄＢ／ｃｍ以下の低光損失を実現したことに加え、感光性機能の付与により、露光・現像によるサイズ数十ミクロンのコア形成を可能にし、プリント配線板のような既存の製造プロセスに適合するシンプルな加工性を実現したという。これらの特徴から、高性能化が進む情報処理機器や携帯端末機器での光配線の普及に大きく寄与できる材料として製品化が進められており、良好な屈曲特性を併せ持つことから、フレキシブルタイプの光導波路としても適用が可能と見られているとしている。

　同社は、光導波路材料のみならず、配線板材料、実装材料までも含めた幅広い分野でのソリューションを視野に入れ、市場、顧客のニーズに対応しながら量産技術の早期確立に注力し、フィルム型光導波路材料の数年以内の量産化を目指していく方針。

　なお、今回のフィルム型光導波路材料は、今月１７日から１９日までの期間、東京ビッグサイトで開催される「第８回プリント配線板ＥＸＰＯ」に出展される予定。