FreescaleとIBM、半導体の研究開発で提携合意

　米半導体大手Freescale Semiconductorと米IBMは２３日、FreescaleがIBMリサーチが主導する技術提携連合に参加し、半導体の研究開発を共同で行うと発表した。両社はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)やSOI(Silicon-on-Insulator)などの半導体技術や、45ナノメートルプロセスへの移行を可能にする研究、設計に取り組む。

　発表によると、提携連合への参加によってFreescaleはIBMのCommon Platformパートナーの製造能力も活用できるようになり、製造戦略を強化できる。Common Platformは、半導体の製造工程を工場間で同期させることで最大限の柔軟性を確保しながら開発投資は最低限に抑える技術。

　IBM半導体研究開発責任者Lisa Su氏は、Freescaleの参加は、IBMが提携企業と取り組んでいる共同作業モデルに対する重要な信任投票であるとし、半導体のプロセス開発に関する深い専門知識を持ち、自動車やネットワーク・ワイヤレス機器用の内蔵半導体で世界首位のFreescaleの参加が、同連合にとって価値をもたらすだろうと述べている。