京セラは、薄膜部品事業の主力であるサーマルプリントヘッドで培ってきた、無電解めっき技術と高精度スクリーン印刷技術を用いたウェハーバンピング技術を確立し、かねてから主として内製向けに技術活用を行ってきたが、４日、今年１０月から外販を開始し、本格的に事業として展開していくと発表した。 ウェハーバンピングは、ＩＣと基板などを接続するときに使用されるバンプをウェハー単位で形成する工法で、同社は、従来の電解めっき工法と比較して工程数の半減を実現した、独自のシンプルな工法を確立。リードタイム短縮と低コスト化を優位性として提案できる新工法となっている。 同社の薄膜部品事業は、世界トップシェア（２００７年８月現在：同社調べ）を持つサーマルプリントヘッドを中心に、約２５年の事業経験から数々のコア技術を蓄積してきた。同社は、今後も固有の技術を組み合わせることにより新たな事業を創造していく方針。
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