米インテル、11月に次世代チップ出荷開始へ

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　米インテルは18日、11月に出荷予定の次世代チップと、同社最先端のチップ製造技術を公開した。インテルCEOのポール・オテリニ氏は、米サンフランシスコで行われたインテル・デベロッパーズフォーラムにおいて、同社の次世代マイクロプロセッサー「Penryn」を11月12日から出荷する予定であると発表した。

　マイクロプロセッサーはパソコンの計算領域、企業のネットワークパソコンやインターネットのサーバーに用いられている。インテルは世界マイクロプロセッサー市場の４分の3のシェアを占めるマイクロプロセッサーの主導的役割を果たす企業である。

　次世代チップのパフォーマンスは20%向上し、エネルギー効率もこれまでのチップに比べ改善されている。同社チップ製造技術の向上により、円盤のサイズ縮小、よりエネルギー効率の良い物質をトランジスタ内に使用することができるようになったという。

　これまでマイクロプロセッサー製造には、エネルギー損失の改善が主要な課題であった。次世代インテルチップに使用される回路幅は45ナノメーターとなっている。インテル、AMDはこれまで回路幅65ナノメーターの製品を製造してきており、インテルが回路幅の縮小でAMDに先駆けることになった。

　オテリニ氏によると、今年末までに同社の開発した45ナノメーター技術に基づいて、15種類の新型プロセッサーを生産していく予定であるという。さらに来年第1四半期には新たに20種類のプロセッサーを生産していくという。

　一方競合他社AMD広報担当のGary Silcott氏によると、AMDも45ナノメーター回路幅のチップを来年半ばに出荷する予定であるという。AMDはIBMと技術提携を結んでいる。

　オテリニ氏はさらにフォーラムにおいて32ナノメーター技術で製造されたウエハも披露した。32ナノメーターウエハは2009年まで市場での販売は行われないという。

　インテルは昨年AMDとの価格競争で純利益が42%減少した。今年に入って同社最新技術を駆使した製品を出荷することで、収益の回復を示し始めている。

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