ソニーとNXPセミコンダクターズ　非接触IC事業に関する合弁会社　Moversa（モベルサ）を設立

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　ソニー＜6758＞とNXPセミコンダクターズは14日、非接触IC事業に関する合弁会社、Moversa（モベルサ）をオーストリア・ウィーンに設立（資本金：約32億円）した事を発表した。

　現在ソニーは「FeliCa（フェリカ）」ブランドで、またNXPは「MIFARE（マイフェア）」ブランドでそれぞれに異なる規格のOSによる非接触IC事業を展開している。

　両社によるとモベルサが提供する「セキュアICチップ」は、現在世界で幅広く使われているこれらフェリカとマイフェアの両機能(OS、アプリケーション)に加え、他の規格の非接触IC技術方式のOSなど複数の非接触OSが搭載可能となる。

　この「セキュアICチップ」と、フェリカとマイフェアの通信方式を含む近距離無線通信用のICであるNFC（Near Field Communication）チップの組み合わせはユニバーサルな携帯電話用非接触ICプラットフォームとなる。

　これにより、メーカーは、全世界向けの携帯電話に共通したデザイン（設計）で対応可能となり、ユーザーは、一台の端末で、様々な事業者のサービスを利用可能となる。

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