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NECエレ、車載向け半導体事業を強化 20億円で工場増設

2008年03月25日 11:00更新 前の記事 次の記事  企業・設備投資一覧
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 NECエレクトロニクスは24日、子会社NECセミコンパッケージ・ソリューションズの大分工場で生産能力を増強すると発表した。自動車搭載向け半導体事業の強化を狙い、20億円を投じて新工場棟とクリーンルームを建設する。

 大分工場は、車載向けマイコンやシステムLSI製品のパッケージングを行う後工程の拠点。当初は約2,000平方メートルのクリーンルームを構築し、09年夏から半導体製品の生産を開始する。生産能力は月産100万個程度だが、受注状況にあわせて拡張してく予定。

 大分工場ではすでに車載マイコンを生産し、高い生産技術を有していることや大分県などから積極的な支援を受けられることが同工場の増設を決定した理由という。

 NECエレクトロニクスによると車載マイコンは年間7.5%の成長が見込まれる高成長分野。同社は2006年度は車載マイコンの売上が920億円でシェアが世界第3位となったが、2015年度には売上2,000億円、世界シェアトップを狙う。


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