IBMとTDK、次世代MRAMの共同研究開発を開始
米ＩＢＭとＴＤＫは２０日、スピン注入磁化反転法を適用した次世代大容量ＭＲＡＭの研究開発を、共同で開始したと発表した。
米AMD、4-6月期は買収関連費用で6億ドルの赤字
米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイス（Advanced Micro Devices：AMD）が19日発表した第2四半期（4-6月期）決算は、純損益が6億ドル（1株当たり1.09ドル）の赤字だった。売り上げは伸びたが、買収関連費用とマイクロプロセッサ価格の下落の影響が大きかった。
インテル、4-6月期純利益44%増へ
半導体最大手の米インテルは17日、4-6月期収益発表を行った。純利益は12億8千万ドル、一株利益22セントとなり、前年同期の8億8,500万ドル、一株利益15セントから44%増となった。
SII、「SIIグリーン商品」売上比率90%を達成
１７日、セイコーインスツル（ＳＩＩ）は、「ＳＩＩグリーン商品」の売上比率９０％を達成したと発表した。