米IBM、業績堅調受け25％増配へ
米IBMは、29日行われた年次株主総会で、米経済先行き不透明下にあっても同社が堅調な業績を維持できるという確信のもとに株主への配当金を25％割増すると発表した。
ノキア、新携帯ゲームサービス開始
世界最大手の携帯会社ノキア(Nokia)は7日、携帯電話機用のモバイルゲームサービス「N-Gage」を世界各地で同時に立ち上げると発表した。
ロジテック、Bluetooth2.1＋EDR対応のUSBアダプターを発売
ロジテック株式会社は2日、機器無線通信技術Bluetoothのバージョン2.1＋EDR準拠かつClass1対応のUSBアダプター「LBT-UA400C1」を同社のAV関連製品群｢Dialive｣シリーズより4月下旬に発売すると発表した。
東芝、HD-DVD事業撤退を正式発表
東芝<6502>は19日、新世代DVD規格「HD-DVD」事業の大半から撤退することを正式に発表した。
ソニー、中大型の有機ELパネル開発に約220億円投資
ソニー株式会社＜6758＞は19日、有機ELパネルの中大型化および高精細化実現のため、2008年度下半期から約220億円の設備投資を行い研究開発に当たると発表した。
ソニー10-12月期純利益25%増
ソニー<6758>は31日、10-12月期（同社第３四半期）純利益が2,002億円となり、前年同期の1,599億円から25.2%の上昇を示したと発表した。
富士通、3次元CADソフトウェア「SolidMX V3.0」発売
富士通<6702>は15日、製造業での設計作業性を高める3次元CADソフトウェア「SolidMX (ソリッドエムエックス)V3.0」を発売すると発表した。
東芝と日本IBM、半導体研究開発に関する提携関係拡大へ
IBMコーポレーション（IBM）と東芝<6502>は18日、32ナノメートル（nm）世代のバルクCMOS（半導体の製造）プロセス技術を共同開発することについて合意した。
両社は、2005年12月から、米国ニューヨーク州ヨークタウンやアルバニーにある研究施設において、32nm以降の半導体プロセス技術に関する基礎研究を共同で進めてきた。今回の合意により、これまでの基礎研究の成果を基に、共同開発対象を32nm世代のバルクCMOSプロセス技術まで広げる。
今回の合意により東芝は、現在IBMとそのパートナー企業の合わせて6社が米国ニューヨーク州イースト・フィッシュキルで行っている、32nm世代のバルクCMOSプロセス技術の共同開発のアライアンスに加わることになる。
今後両社は、32nm世代の高性能・低消費電力チップの実現に向けた技術開発を加速し、世界の半導体業界におけるリーディングカンパニーを目指すという。
中国 中芯国際：上海チップ工場に4.5億ドルを投資
12月11日、中芯国際（中国最大の半導体ファウンドリー：受託生産会社）は上海における12インチウエハー工場に4億5000万ドルを投じたことを明らかにした。