英半導体設計ARM、欧州危機の影響はほとんど見られず=CEO
訪韓中の英半導体設計大手ARMホールディングスのウォレン・イースト最高経営責任者(CEO)は22日、ソウルで開かれたフォーラムに出席した際、欧州の債務危機が世界の消費需要やスマートフォン(多機能携帯電話)、タブレット型端末の販売に悪影響を与えるとの見方を否定した。 (23:20)
ヤマハ発動機が３Ｄ-Ｘ線ハイブリッド検査装置を新発売
ヤマハ発動機が、Ｘ線３Ｄを用いたインラインでの基板全品検査を可能にした多機能な３Ｄ-Ｘ線ハイブリッド検査装置「ＹＳｉ-Ｘ」を７月１日から発売すると発表。 (05.21 20:00)
米アプライド・マテリアルズ、2―4月期は減益
米半導体製造装置大手のアプライド・マテリアルズが17日発表した第2・四半期(2―4月)決算は、純利益が2億8900万ドル(1株当たり0.22ドル)となり、前年同期の4億8900万ドル(同0.37ドル)から減少した。 (05.18 20:04)
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日本電気硝子が韓国にＦＰＤ用板ガラス製造・販売の新会社設立
日本電気硝子が、韓国において薄型パネルディスプレイ（ＦＰＤ）用板ガラスの製造、販売を目的とした新会社を設立することを決定したと発表。 (05.17 20:00)
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エルピーダ携帯用DRAM、昨年終盤以降は50%超が米アップル向け
エルピーダメモリは昨年終盤以降、携帯端末向けDRAMの生産のうち50%以上を、米アップルに供給している。 (05.17 13:29)
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韓国SKハイニックス、携帯端末向けDRAMの受注増加
韓国のSKハイニックスは16日、携帯端末向けのDRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)受注が増加していると明らかにした。 (05.16 17:29)
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インテルCEOがハイテク投資懸念を否定、「欧州需要変わらず」
米半導体大手インテルのオッテリーニ最高経営責任者(CEO)は10日、企業のハイテク支出に想定外の弱さは見られない、と述べた。 (05.11 12:57)
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台湾TSMC、4月売上高は前年比+10.4%
半導体受託生産(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は10日、4月の売上高(非連結ベース)が400億1000万台湾ドル(13億6000万ドル)となり、前年同月比10.4%増加したと発表した。 (05.10 20:32)
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ローム13年3月期は2.2倍の営業増益へ、受注回復には時間
ロームは9日、2013年3月期の連結営業利益が前年比120.4%増の140億円になるとの見通しを発表した。東日本大震災やタイ洪水の影響で落ち込んだ前期実績から利益面では大きく回復する見通し。 (05.10 19:00)
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焦点:米政権の製造業再生策、半導体の海外移転を阻止できるか
「ファブ42」と味気ない名称で呼ばれているが、米アリゾナ州の砂漠に建設中の米インテルの半導体製造施設は、ありふれた施設ではない。 (05.09 21:30)
